Databáze DuckDB (Wikipedie) dospěla po 6 letech do verze 1.0.0.
Intel na veletrhu Computex 2024 představil (YouTube) mimo jiné procesory Lunar Lake a Xeon 6.
Na blogu Raspberry Pi byl představen Raspberry Pi AI Kit určený vlastníkům Raspberry Pi 5, kteří na něm chtějí experimentovat se světem neuronových sítí, umělé inteligence a strojového učení. Jedná se o spolupráci se společností Hailo. Cena AI Kitu je 70 dolarů.
Byla vydána nová verze 14.1 svobodného unixového operačního systému FreeBSD. Podrobný přehled novinek v poznámkách k vydání.
Společnost Kaspersky vydala svůj bezplatný Virus Removal Tool (KVRT) také pro Linux.
Grafický editor dokumentů LyX, založený na TeXu, byl vydán ve verzi 2.4.0 shrnující změny za šest let vývoje. Novinky zahrnují podporu Unicode jako výchozí, export do ePub či DocBook 5 a velké množství vylepšení uživatelského rozhraní a prvků editoru samotného (např. rovnic, tabulek, citací).
Byla vydána (𝕏) nová verze 7.0 LTS open source monitorovacího systému Zabbix (Wikipedie). Přehled novinek v oznámení na webu, v poznámkách k vydání a v aktualizované dokumentaci.
Organizace Apache Software Foundation (ASF) vydala verzi 22 integrovaného vývojového prostředí a vývojové platformy napsané v Javě NetBeans (Wikipedie). Přehled novinek na GitHubu. Instalovat lze také ze Snapcraftu a Flathubu.
Společnost AMD na veletrhu Computex 2024 představila (YouTube) mimo jiné nové série procesorů pro desktopy AMD Ryzen 9000 a notebooky AMD Ryzen AI 300.
OpenCV (Open Source Computer Vision, Wikipedie), tj. open source multiplatformní knihovna pro zpracování obrazu a počítačové vidění, byla vydána ve verzi 4.10.0 . Přehled novinek v ChangeLogu. Vypíchnout lze Wayland backend pro Linux.
Skylake se jedno musí nechat: je to v kombinaci se 14nm FinFET výrobou 2. generace u Intelu velmi flexibilní architektura. Intel na ní staví jak prťavoučké čipečky, tak velká čtyřjádra pro desktopy a upřímně, kdyby chtěl a kdyby neměl naplno rozjetou výrobu 22nm Haswell-E procesorů, tak by mohl klidně nabízet Skylake-E s osmi či více CPU jádry.
Takže zatímco v pátek jsme si povídali o desktopových čtyřjádrech a jejich problémech, je na čase na to navázat povídáním o mobilních verzích. Tam se totiž čekají dvě zajímavé řady. Tou první je hiendový Core i7 s odemčeným násobičem pro notebooky. 14nm výroba je zjevně tak skvělá, že nejenže Intel může dát do notebooků poměrně „plnotučné“ Core i7 s Turbo Boostem, ale současně nabídnout i odemčený násobič a možnost dalšího overclockingu. Samozřejmě se to týká zejména herních velkých notebooků, kde můžeme čekat nadstandardní chlazení, nad rámec běžných provozních parametrů mobilní verze Skylake, ale i tak jde o počin dosud moc neviděný. To je v tuto chvíli vše co oficiálně víme, neoficiálně se hovoří o tom, že Core i7 „K“ pro notebooky by mělo mít TDP 60 W, což je sakra hodně, ale v 17palcovém stroji s výkonnou GeForce (s ještě daleko vyšším TDP) „se to ztratí“. Zatím ale nebylo určeno žádné datum uvedení na trh, takže kromě jiného se možná čeká na to, až výroba procesorů Skylake vyplivne z prostředků těch nejlepších waferů dostatek čipů pro tyto účely použitelných.
Druhou novinkou u Skylake je příchod verze s hi-end grafikou známou jako Iris Pro, která vedle nejvyššího počtu výpočetních jader a nejvyšších taktů nese také vlastní eDRAM, která dále zvyšuje její výkon. Jde o čipy primárně pro Utlrabooky, kde se nepočítá s přídavnou grafikou a vše tak musí zastoupit GPU od Intelu. Slajdy prozrazují hned několik takových procesorů s TDP nastavitelných v rozmezí 7,5/10 až 15 W.
Japonská společnost, v jejíž laboratořích NAND flash paměti před pár desítkami let vznikly, představila další evoluční krok směrem k co nejlevnější výrobě. QLC, neboli Quadruple Level Cell, jsou NAND flash paměti, které neuchovávají v jedné paměťové buňce ani 1 bit (SLC), ani 2 bity (MLC), ani 3 bity (TLC), ale rovnou 4 bity dat.
Má to samozřejmě své nevýhody. Kdykoli je potřeba přepsat jediný bit, musí se přepsat celá paměťová buňka. U MLC se tedy bavíme o worst case scenario, kdy může být životnost paměti až poloviční oproti SLC, u TLC je to životnost čtvrtinová a u QLC nově tedy osminová. Je to dáno tím, že daná bitová posloupnost (u SLC buď 0, nebo 1; u MLC 00 / 01 / 10 / 11; u TLC 000 až 111 a u QLC 0000 až 1111) je reprezentována u SLC 2 možnými stavy, u MLC čtyřmi, u TLC osmi a u QLC šestnácti. Tento stav se ukládá danou hodnotou napětí, která u SLC nabývá pouze dvě hodnoty (obecně řečeno „Vmin“ a „Vmax“), u MLC se musí bezpečně uložit a následně při čtení rozlišit čtyři hladiny napětí a tak dále. Nebo řečeno ještě jinak: pokud má SSD řekněme 1000 garantovaných přepisů dat, než se jeho NAND flash buňky zničí, pak s SLC můžeme přepsat jeho obsah tisíckrát. U MLC je ten nejhorší možný scénář (kdy se VŽDY, při každém zápisu mění stav buňky - tento scénář téměř nikdy nenastává, jde o nejhorší teoreticky existující možnost a řadiče MLC / TLC / QLC používají čím dál sofistikovanější techniky aby to kompenzovaly) odpovídající 500 celkových přepisů, u TLC jsme na 250 a u QLC na 125 přepisech. Samozřejmě porovnáváno na hypotetické stejné výrobní technologii.
Odpíchněme se od toho nejnovějšího, tedy 15nm MLC čipů Toshiba/Sandisk, které nalezneme v SSD Sandisk Z400s. U těchto SSD udává výrobce počet zapsatelných dat odpovídající ~281 přepsáním celého prostoru SSD. Kdyby na bázi 15nm technologie měly být vyráběny i QLC čipy, nabídnou SSD zhruba 70 přepisům SSD. To je absolutně nepřijatelné a taková SSD by byla zcela nepoužitelná.
Toshiba tak tento problém řeší stejně jako Samsung: ten před nějakou dobou zavedl do praxe vrstvené 3D V-NAND čipy, které kapacitně umí ve stejném prostoru totéž jako nejnovější 16nm či 15nm čipy, ale jsou vyráběny velmi konzervativní 40nm technologií. Aktuálně už Samsung umí do jednoho pouzdra čipu navrstvit celkem 48 die. Toshiba na to jde podobně, svoji vrstvenou 3D technologii nazývá BiCS a ač zatím v souvislosti s těmito QLC čipy neupřesňuje výrobní proces, jasně hlásá, že bude konzervativní a oproti 15nm MLC nabídnou příslušná SSD s XXnm QLC BiCS čipy dokonce 1,5× vyšší životnost. Vzhledem k tomu, že Toshiba skutečně plánuje i 15nm TLC čipy, tak začínám být přesvědčen, že podobně jako Samsung nakonec dospěje ke zjištění, že vrstvení konzervativněji vyráběných NAND flash die je lepší cestou.
Primárně chystané QLC čipy cílí Toshiba pro archivační účely, nikoli pro běžné nasazení ve stále používaných SSD či jiných úložištích. Jak to jde dohromady se skutečností, že s rostoucí teplotou mají NAND flash paměti tendenci o to rychleji ztrácet data, to nechme na Toshibě. Na ní bude, aby pro QLC nadchla své partnery.
Když už jsem to naťukl, tak to dokončíme. Pro Samsung totiž nové čipy představují další významný evoluční krok. Před rokem a čtvrt totiž uvedl na trh 3D V-NAND flash čipy tvořené 32 vrstvami, nyní je ještě o polovinu dál, na 48 vrstvách. I díky těmto inovacím může uvádět na trh produkty jako 2TB spotřebitelská SSD jako 850 Pro (s MLC čipy) a 850 EVO (s TLC čipy). Jak jsem psal výše, 32vrstvé (a předchozí 24vrstvé) V-NAND čipy vyráběl Samsung na bázi 40nm technologie, tedy přesněji 40nm-class, což znamená konkrétně 42nm výrobu. Se 48vrstvými čipy přejde výroba na 30nm-class, takže lze předpokládat, že životnost zápisu dat půjde trochu dolů. Nicméně stále jsme na hony daleko od 15/16nm technologie.
Nová technologie již přináší nové čipy, konkrétně 256Gb, tedy 32GB 3D V-NAND typu TLC. Jednotlivé die jsou propojeny stejným způsobem, skrze 1,8 miliardy spojů, které mezi nimi prochází. Díky přechodu na menší nanometry dochází k poklesu spotřeby o 30 % oproti předchozí generaci a čipy jsou o 40 % menší.
Tyto čipy, resp. obecně 48vrstvé „30nm“ 3D V-NAND čipy Samsung nalezneme v budoucnu ve všech druzích produktů, od maličkých microSDHC/XC kartiček přes spotřebitelská SSD či interní flash úložiště ve smartphonech až po enteprisová SSD s PCI Express / NVM Express / SAS podporou.
A za rok či dva, kdo ví, Samsung třeba přijde se 64vrstvými NAND flash čipy.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni Sdílej:
Nebo řečeno ještě jinak: pokud má SSD řekněme 1000 garantovaných přepisů dat, než se jeho NAND flash buňky zničí, pak s SLC můžeme přepsat jeho obsah tisíckrát. U MLC je ten nejhorší možný scénář (kdy se VŽDY, při každém zápisu mění stav buňky - tento scénář téměř nikdy nenastává, jde o nejhorší teoreticky existující možnost a řadiče MLC / TLC / QLC používají čím dál sofistikovanější techniky aby to kompenzovaly) odpovídající 500 celkových přepisů, u TLC jsme na 250 a u QLC na 125 přepisech.
A tento výpočet je odkud. Vždy jsem si myslel, že garantovaný přepis dat znamená počet provaděných delete
operací, po nichž je ještě možné provést spolehlivý zápis. Ta delete operace je stejně tak jedna ať je v buňce kolik chce bitů. A je také jasné, že při více bitech je třeba přesnější a spolehlivější změření náboje a tím větší chybovost, ale nacpat tam linearitu mezi počtem bitů v buňce a reciproční hodnotou počtu převisů je velmi odvážné tvrzení.
myslím, že 01
Ještě vysvětlivka "přepis" = změna stavu buňky.Jenže vynulování typicky nevadí, destruktivní je erase cyklus (celý erase blok se zaplaví vysokým napětím, až elektrony dotečou do všech buněk).
pokud tedy po erase stavu zapisuji tak se zapisují tj. MĚNÍ pouze určité buňky dle zapisované hodnotyNo to jasně, jenže jak už psal Jenda nahoře, to opotřebení způsobuje výmaz, zápis už tak moc ne.
lacne flash disky a karty maju mizerne IOPS, takze ak chces dobry vykon, tak to ide aj s tym, ale chce siahnut hlbsie do kapsy