Na crowdsourcingové platformě Crowd Supply byla spuštěna kampaň na podporu open source biometrického monitoru ve tvaru hodinek HealthyPi Move. Cena je 249 dolarů a plánovaný termín dodání listopad letošního roku.
Firma Murena představila /e/OS verze 2.0. Jde o alternativní sestavení Androidu bez aplikací Google. Mezi novinkami je podrobnější nastavení ochrany soukromí před sledováním aplikacemi. Murena prodává několik smartphonů s předinstalovaným /e/OS (Fairphone, repasovaný Google Pixel 5).
Do 30. května lze v rámci akce Warhammer Skulls 2024 získat na Steamu zdarma hru Warhammer 40,000: Gladius - Relics of War.
HelenOS (Wikipedie), tj. svobodný operační systém českého původu založený na architektuře mikrojádra, byl vydán ve verzi 0.14.1. Přehled novinek v poznámkách k vydání. Vypíchnou lze nabídku Start. Videopředstavení na YouTube.
BreadboardOS je firmware pro Raspberry Pi Pico (RP2040) umožňující s tímto MCU komunikovat pomocí řádkového rozhraní (CLI). Využívá FreeRTOS a Microshell.
Vývojáři KDE oznámili vydání balíku aplikací KDE Gear 24.05. Přehled novinek i s náhledy a videi v oficiálním oznámení. Do balíku se dostalo 5 nových aplikací: Audex, Accessibility Inspector, Francis, Kalm a Skladnik.
Byla vydána (𝕏) nová verze 18.0.0 open source webového aplikačního frameworku Angular (Wikipedie). Přehled novinek v příspěvku na blogu.
V neděli 26. května lze navštívit Maker Faire Rychnov nad Kněžnou, festival plný workshopů, interaktivních činností a především nadšených a zvídavých lidí.
Byla vydána nová stabilní verze 3.20.0, tj. první z nové řady 3.20, minimalistické linuxové distribuce zaměřené na bezpečnost Alpine Linux (Wikipedie) postavené na standardní knihovně jazyka C musl libc a BusyBoxu. Z novinek lze vypíchnou počáteční podporu 64bitové architektury RISC-V.
BTW bavil jsem se s člověkem z velkého zahraničního datacentra a ten mi tvrdil, že případů, kdy modul, který není vadný (projde memtestem) a zároveň je detekována opravitelná chyba je extrémně málo.
a co z této informace vyvozujete? Pokud mohu hovořit z vlastní zkušenosti v serverech (SDRAM - DDR4), čím novější ("méně nm" a větší kapacita per modul) tím horší. Extrém 16GB DDR3 moduly, odcházelo to šíleným tempem (tj. servisní modul označil DIMM jako vadný po X soft/hard chybách). V této cenové hladině se neočekává, že budete co týden testovat moduly Memtestem (a generovat nežádoucí výpadky), proto bych v pracovní stanici / serveru za 100k na ECC trval.
Jinými slovy při zátěži pod nebo na počtu fyzických jader HT zpomaluje. Scheduler Linuxu zřejmě není pro tuhle zátěž optimální.To snad ani nejde. Jedině že by ten plánovač vypínal HT per CPU, ale to nevím zda to vůbec jede. To čekání je způsobeno na úrovni instrukcí (třeba obě vlákna potřebujou násobičku) a tam kernel neplánuje.
jj, nejak tak .. HT jen znamena ze casti fyzickeho jadra muzou byt vyuzity zaroven., Ale pokud oba dva procesy/thready potrebuji stejne prostredky , jeden musi cekat :) a U testu jako kompilace jadra se to da ocekavat celkem casto:)
Plus jedna mala.. cim vice jader, tim mensi mnozstvi RAM a propustnost pameti na jadro. a U 16 jader to jde uz dost znat
64GB 2666GHz RAMZpomal paměť a já změnším rybu
j, power, na papire krasne procaky .. jinak uplne na dve veci
Navíc materiál mezi čipem a rozváděčem tepla je volen s ohledem na trvanlivost a nikoliv na tepelné vlastnosti.Materiál je volen s ohledem na výrobní cenu. A že by letování vydrželo kratší dobu než pasta šedivka, to se mi taky nezdá.
Usetrenych 20Kc za superkvalitni (z hlediska prenosu tepla)Jenže ta pasta není superkvalitní, právě naopak - i kdybych odhlédl od porovnání s letováním, tak lidi, co tu Intel pastu dali pryč a koupili si svojí, snížili teplotu těch procesorů o několik stupňů.
Navíc materiál mezi čipem a rozváděčem tepla je volen s ohledem na trvanlivost a nikoliv na tepelné vlastnosti.Přesně, IMHO je tohle blbost, respektive PR kec, kterým se to snaží nějak omluvit. Spíš si myslím, že neví o čem mluví ti lidi, kteří opakují ty kecy o tom, že pasta je spolehlivější a že letování nefunguje nebo přestalo fungovat z toho nebo onoho důvodu. Tohle nikdy nikdo předtím netvrdil, dokud nevyvstala potřeba dělat damage control. A "doložené" je to jedním pofidérním blogem, kde tu údajnou špatnou životnost pájení otestoval AMATÉR tak, že nějaké CPU připájel vlastnoručně(!) a pak se divil, že mu to popraskalo. Když to chladil kapalným dusíkem. To jako fakt? Pájelo se patnáct let, problémy nebyly. Tyhle velké a žravé Xeony byly připájené stejně tak dlouhé a dlouhé roky, a kde jsou ty reporty o tom, že odcházejí? Jak může někdo tvrdit, že pasta, která se na ně začala používat tenhle rok, je spolehlivější? :D
Tiskni Sdílej: