Od čtvrtka 30. 5. do soboty 1. 6. lze v Praze navštívit Veletrh vědy, tj. největší populárně naučnou akci v České republice, kterou každoročně od roku 2015 pořádá Akademie věd ČR. Vstup zdarma.
Canonical představil Ubuntu optimalizované pro jednodeskový počítač s RISC-V procesorem Milk-V Mars.
Armbian, tj. linuxová distribuce založená na Debianu a Ubuntu optimalizovaná pro jednodeskové počítače na platformě ARM a RISC-V, ke stažení ale také pro Intel a AMD, byl vydán ve verzi 24.5.1 Havier. Přehled novinek v Changelogu.
Společnost xAI založena Elonem Muskem a stojící za AI LLM modelem Grok získala investici 6 miliard dolarů.
Finálový zápas mistrovství světa v ledním hokeji přinesl nový rekord NIX.CZ (𝕏): "Dosavadní absolutní maximum našeho propojovacího uzlu bylo překonáno v čase 21:10, kdy jsme při přenosu dat dosáhli 3,14 Tbps. Je třeba také doplnit, že po deváté hodině večerní byly na maximu i ostatní datové přenosy nesouvisející s hokejovým šampionátem".
Přihlaste svou přednášku na další ročník konference LinuxDays, který proběhne 12. a 13. října na FIT ČVUT v pražských Dejvicích. CfP poběží do konce prázdnin, pak proběhne veřejné hlasování a výběr přednášek.
Na crowdsourcingové platformě Crowd Supply byla spuštěna kampaň na podporu open source biometrického monitoru ve tvaru hodinek HealthyPi Move. Cena je 249 dolarů a plánovaný termín dodání listopad letošního roku.
Firma Murena představila /e/OS verze 2.0. Jde o alternativní sestavení Androidu bez aplikací Google. Mezi novinkami je podrobnější nastavení ochrany soukromí před sledováním aplikacemi. Murena prodává několik smartphonů s předinstalovaným /e/OS (Fairphone, repasovaný Google Pixel 5).
Do 30. května lze v rámci akce Warhammer Skulls 2024 získat na Steamu zdarma hru Warhammer 40,000: Gladius - Relics of War.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company si připisuje velké vítězství z hlediska vytíženosti svých továren. Po letitých problémech s vývojem FinFET výroby získala plný zájem Applu s nadcházející 10nm FinFET výrobou a všechny čipy Apple A11 tak bude vyrábět ona, Samsung nedostane ani část této obří zakázky. Přitom ještě před pár lety platilo spíše, že Apple vyrábí primárně u Samsungu, částečně jinde. Ale časy se mění. Zatímco jiní se od TSMC přesouvají k Samsungu (byť kupříkladu Qualcommu s fiaskem v podobě přehřívajícího se ARM SoC Snapdragon 810 vyráběného 20nanometrově u TSMC se divit nelze), Apple pro (přes)příští generaci svých ultramobilních čipů sází vše na jednu kartu.
Z toho lze usuzovat kombinaci několika faktorů. Tou první je nepochybně to, že už současná raná testovací 10nm FinFET výroba u TSMC přesvědčila Apple, že to bude více než dobré. Tou druhou je jistě i to, že se Applu podařilo – i s ohledem na obří objemy výroby – vyjednat si výhodnou cenu, případně nějaké další benefity (často se řeší případná garance podílu funkčních čipů na waferu, nebo naopak její absence). Každopádně řada ARM SoC Apple A11, která bude pohánět budoucí iPhony a iPady, bude vyrobena u TSMC. Aktuálně má Apple na trhu produkty s SoC řady A9 / A9X, které se objevily loni. Následně přijde ještě generace A10 (iPhony 7 apod.) a až teprve poté generace A11. Současně s Applem budou 10nm FinFET výrobu u TSMC využívat též firmy Xilinx, MediaTek, HiSilicon a další. TSMC ve výhledech počítá s příjmy z komerční 10nm FinFET výroby již začátkem roku 2017.
Po Broadwellu-E, který přinesl do hi-end desktop (HEDT) platformy Intelu 10 CPU jader, přijde Skylake-X a následně Kaby Lake-X. Ten druhý jmenovaný, který je de facto „Skylake Refresh“, však neponese ani 10, ani 8, ani 6, ale pouze 4 CPU jádra. Společně se Skylake-X bude sdílet platformu zvanou „Basin Falls“.
Letmým pohledem srovnávajícím HEDT variantu a běžnou variantu Kaby Lake (tedy Kaby Lake-X a Kaby Lake-S) se zdá, že je moc věcí dělit nebude. Čtyři CPU jádra jsou shodná, stejně jako počet PCI Express linek či DDR4 řadič. Liší se absence iGPU u varianty X, což kompenzuje nižší TDP. Působí to dojmem, že zatímco Skylake-X bude zachovávat odstup 1 generace zpět, ale více jader, tak Kaby Lake-X bude tím, po čem touží mnoho lidí, kteří nemají na HEDT platformu a štve je integrovaná grafika v běžné desktopové platformě Intelu. Kaby Lake-X tak bude produkt přímo pro ně. Vzhledem k tomu, že Kaby Lake v obecném slova smyslu bude už třetí a poslední, tedy nejlépe odladěnou generací 14nm výroby, lze očekávat dobré OC schopnosti těchto CPU a díky vyššímu TDP také vyšší rezervu pro bezproblémový běh. Jestli ale daný kus křemíku v Kaby Lake-X bude jen Kaby Lake-S s vypnutou grafikou a výše nastavenými parametry řízení spotřeby, to předjímat nebudu (jakkoli je to pravděpodobné). Ostatně tato platforma se neobjeví dříve než zhruba za 1 rok.
No a když už jsme vedle HEDT i u „běžné“ platformy Intelu, musíme si také povědět o Coffee Lake. Pokud padl model tick-tock a Intel se přesunul k Proces - Architektura - Optimalizace, pak si k tomu v aktuální 14nm generaci musíme přičíst ještě krok čtvrtý, protože jinak si nebudeme mít Coffee Lake kam zařadit.
Alespoň to vyplývá z uniklých materiálů, které se týkají mobilních variant té „běžné“ architektury. Coffee Lake tak můžeme v tuto chvíli chápat takto: prvně Intel musí něco udělat, aby měl konkurenceschopné produkty vůči AMD Zen (která se sice začne objevovat o dost dříve než Coffee Lake, ale zatím není jasné, co vše, kdy a v jakém pořadí na trh půjde) případně vůči nějakému refreshi Zenu. A to něco, co udělá, není nic jiného, než vylepšení Kaby Lake (která už je de facto produktově předpřipravená a tolik se do ní zasáhnout nedá) tak, že procesory dostanou více CPU jader (až 6) a také grafické jádro GT3e s integrovanou vlastní pamětí („L4 cache“) výrazně zvyšující jeho výkon. Coffee Lake čekejme tak za necelý za rok a půl, což by se mohlo sejít s vyladěnějším Zenem, kde budou CPU jádra doprovázena novější variantou GPU na bázi novější GCN architektury. Obecně lze stále říci, že Intel nemá problém ani tak v CPU oblasti – se 4. generací 14nm výroby jistě zvládne i více než 4jádrové čipy s velmi nízkým TDP – ale spíše v oblasti GPU, kde lze předpokládat určitou dominanci AMD APU generace Zen (samozřejmě pokud to Intel zase nepřetluče nějakými neférovými pobídkami výrobcům).
Už jsem to psal vícekrát: pryč jsou doby, kdy Seagate tvrdil, že plnění disků heliem je příliš rizikové a oni se touto cestou nevydají. Firma již heliové disky vyrábí a nadále vyvíjí. Posledním přírůstek do této rodiny je disk, s nímž se firma vrací k názvu produktové řady Barracuda. 10TB disk Barracuda Pro, podobně jako konkurenční produkty od HGST (WD), přichází na trh se zárukou v délce 5 let. Jinak je to taková 6,0GBit/s SATA klasika, jejíž plotny se otáčejí 7200× za minutu a jež disponuje 256MB vyrovnávací pamětí. V některých materiálech se objevuje, že disk je určen pro zatížení 24/7, v jiných zase Seagate hovoří o zatížení 300 TB zápisu ročně (820 GB / den) a konečně je tu také podivná informace o Power-On hours per year: 2400. Tak si to přeberte sami.
Disk obsahuje 7 ploten a 14 hlaviček, v kombinaci s heliem tedy jde o aktuální maximum, které výrobci disků vůbec dovedou nabídnout (ani HGST nejde výše). Každopádně z hlediska sekvenčních rychlostí je na tom disk slušně, AnandTech naměřil až 250 MB/s. Spotřeba za běhu je 6,8 W, pokud nekmitají hlavičky, tak 4,5 W, a ve sleep režimu bere disk jen 0,8 W. Rozsah pracovních teplot je 0 až 60 °C. Zájemcům vedle AnandTechu doporučuji také recenzi na StorageReview. O ceně se pro tuto chvíli hovořit nedá, disk české e-shopy zatím neznají.
Nástroje: Tisk bez diskuse
Tiskni Sdílej:
Nejde jen tak zavrhnout obe znacky.
Ale jde… Na nějaké disky se máte vykašlat a všechno mít v cloudu. Sice pořád ještě nevím, co to je, ale už jsem pochopil, že je to hrozně cool a in. :-)